深圳PCB设计公司详解PCB工艺设计要求

深圳宏力捷电子拥有平均**过10年工作经验的PCB设计团队，能熟练运用市场主流PCB设计软件，专业高效沟通保证PCB设计进度，助您早一步抢占市场先机！接下来深圳PCB设计公司-深圳宏力捷电子为大家详细介绍PCB工艺设计要求。
 
一、测试点添加
1. 为满足各项测试需求，一般要求每个网络至少有一个可供探针接触的测试点；
2. 测试点的类型选择，推荐的**顺序为：PAD＞元件焊接孔＞信号导通孔；
3. 测试点的焊盘尺寸应不小于26mil（0.65mm），两个单独测试点的中心较小间距为50mil（1.25mm）；
4. 需要进行ICT测试的单板，在PCB的对角线上要设计两个直径为3mm的非金属化孔，为ICT测试定位用。
 
测试点添加
 
 
二、光学定位点
为了满足贴片元件生产需要，每个PCB板上应该有至少两个用于纠正元件X轴或Y轴偏差的光学定位点（Fiducial Mark），其放置原则为：
1. PCB板上的光学定位点至少有两个或两个以上，其中任意两个定位点要呈对角线分布，另外一个非对称的定位点放置在对角线以外的位置；
2. 如果PCB板外面没有添加工作边时，光学定位点须距离各板边3mm以上；
3. 同一PCB板上的光学定位点应为同一种规格，且定位点较小应为1mm直径，较大不**过1.5mm直径；
4. 光学定位点应与PCB基材的对比度达到较高，效果较好，以便被准确识别；
5. 如需拼版，应保证每块单板上至少有一个光学定位点；
6. 光学定位点周围15mm范围内禁止出现与其相似的雷同点（也可能是元件，或者是信号过孔与敷铜形成的区域图形）。
 
光学定位点
 
 
三、添加工作边
1. 当PCB板的尺寸足够大，在板子的两个长边内侧3mm范围内无任何元件摆放时，可利用此3mm宽的自身板材作为工作边；
2. 当PCB板的尺寸不够大，板内元件距离板边无法满足3ｍｍ的要求时，则需要在PCB板的两个长边方向外侧增加8ｍｍ的板材作为工作边。
 
四、菲林文件输出
根据国内供应商的情况，通常制板菲林文件为RS－274X格式。
 
五、拼版规则
1. PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ时，必须进行拼版出图；
2. PCB的拼版尺寸应该小于250*350ｍｍ；
3. PCB板内元件必须距离V－CUT线至少1ｍｍ以上；
4. 拼版数量的多少，以正反面贴片元件数之和在600个左右为较佳；
5. 生产时如果用到V－CUT方式分板，类似“L”型PCB板对拼时，两板之间须留出11*5ｍｍ的槽孔用来停刀；
6. 除上述规则外，拼板时还需结合PCB厂家基板的尺寸规格，计算材料的利用率，以提高利用率来决定拼板数量，控制成本。
 
拼版规则
 
 
六、板内信息标注
1. 关于PCB的尺寸标注，一般在钻孔层中标明PCB的精确外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注。同时要标明所有孔的尺寸和数量，并注明孔的类型是否为金属化孔；
2. PCB各层均应有表示层数次序的层序标记，层序标记应顺序排列，如果某区域设置为禁布区（keep out），各层均不应有阻焊膜、连线和大面积敷铜；
3. PCB板的丝印层应有标记元器件位号的标注，且标注的方向在同一块PCB板内只能有两个方向，不可任意摆放；
4. 如果板内有危险高压电路，需在高压区域标注高压警示符；

 
如果板内有危险高压电路，需在高压区域标注高压警示符
5. 如果PCB板为无铅制程，为了与有铅的PCB区分开来，通常会在板上标注无铅制程符号；
 
如果PCB板为无铅制程，为了与有铅的PCB区分开来，通常会在板上标注无铅制程符号

 
较后要说明一点，PCB的信息标注要求并非强制性，而是根据以往的研发经验来看，设计流程的标准化对于研发效率，研发成本，甚至于对产品的可靠性都有着深远的影响，因此深圳宏力捷强烈建议严格遵循已经标准化的研发流程，养成良好的设计习惯，未来将决定着一位工程师所能达到的高度。
 
深圳宏力捷电子电路板设计能力
较高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
较高PCB设计层数：40层；
较小线宽：2.4mil；
较小线间距：2.4mil；
较小BGA PIN 间距：0.4mm；
较小机械孔直径：6mil；
较小激光钻孔直径：4mil；
较大PIN数目：；63000+
较大元件数目：3600；
较多BGA数目：48+。
 
PCB设计费用怎么算
 
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；
3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4. 收到预付款，安排工程师设计；
5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；
6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。


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